富信科技获2家机构调查与研究：公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业（附调研问答）

  富信科技10月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月24日接受2家机构调研，机构类型为其他、海外机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：2024年前三季度，公司实现营业收入39,236.02万元，较上年同期增长24.97%，主要系热电器件、热电系统及整机产品营销售卖增加所致；归属于母企业所有者的净利润3,328.87万元，与上年同期相比实现扭亏为盈，主要系去年同期因计提SleepmeInc.大额应收坏账而出现亏损，该应收坏账已于2023年度进行核销，不对2024年的净利润产生一定的影响，且公司2024年销售规模上升推动净利润增长所致。

  问：问2：请问目前应用于400/800G光模块的MicroTEC进展如何

  答：应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC验证周期较长，通常要6个月以上。公司目前已与多家光模块厂商积极开展项目开发，处于小批验证阶段，验证进度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通过验证。后续如有进展，有关信息会在定期报 告和对外公告中及时披露。

  答：（1）材料技术壁垒：公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业。其中，区熔工艺是比较传统的制备技术，无论是“配方”还是制备工艺，行业内大多数企业都相差不大。而热压技术，特别是热挤压技术作为相对先进的热电材料制备技术，只被少数企业所掌握。 （2）制备工艺壁垒：半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。对于性能、尺寸及可靠性要求比较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设施和熟练技术工人，这对行业外企业在极短的时间内成功研发并生产性能符合标准要求的半导体热电器件增加了更大的难度。

  答：公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜，半导体热电制冷技术制作而成的除湿机具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点;