精研科技：公司散热板块具有VC、热管、风冷模组、液冷模组的量产才能和经历

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：能不能粗略地介绍下贵公司正在研制的芯片级散热的工程原理。

  精研科技（300709.SZ）11月17日在出资者互动渠道表明，公司散热板块具有VC、热管、风冷模组、液冷模组的量产才能和经历。风冷原理是经过把芯片外表发生的热量传递到散热器上，然后经过电扇将散热器的热量散发到周围的空气中，从而到达降温的意图。液冷原理是是经过把芯片外表发生的热量传递到散热器上，经过低温的液体将散热器的热量带出，从而到达降温的意图。公司散热板块的经营收入规划现在占公司经营收入比重比较小，敬请广阔出资者留意出资危险，理性决议计划。

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  精研科技：公司散热部品主要为风冷模组、液冷模组、液冷板等，以及模组子件热管、VC等

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